УВ ласер се односи на светлост чији је излазни сноп у ултраљубичастом спектру и невидљив је голим оком. Тренутно, уобичајени индустријски УВ ласери укључују УВ ласере са чврстим кристалима и гасне УВ ласере. Три пута већа фреквенција инфрацрвеног ласера у чврстом стању може добити ласерски излаз, а таласна дужина је углавном 355 нм. Тренутно се ширина импулса успешно развила од наносекундног до пикосекундног нивоа. Ексцимер ласери су уобичајени гасни УВ ласери, који се углавном користе за офталмолошку хирургију и литографију чипова. Последњих година, фибер ласери су постепено развили производе у ултраљубичастом опсегу, а пикосекундни ултраљубичасти ласери са влакнима су најрепрезентативнији.
Стакло је материјал који се широко користи у свакодневном животу. Од чаша за пиће, чаша за вино, посуда до стаклених украса, прављење шара на стаклу је често тежак проблем. Традиционална обрада често доводи до високе стопе оштећења стакла. УВ ласери су веома погодни за стаклене површине. Може се користити за обележавање, шарање и ултра-фину производњу. УВ ласерско обележавање надокнађује разне недостатке у прошлости, као што су лоша тачност обраде, тешко цртање, оштећење радног предмета и загађење животне средине. Са својим јединственим предностима обраде, постао је нови фаворит у преради стаклених производа, а разне чаше за пиће, занатски поклони и друге индустрије су га навели као муст хаве. Алати за обраду.
Керамички материјали се широко користе у грађевинарству, посуђу, украсима итд., Али у ствари, керамика такође има много примена у уређајима за електронске производе. На пример, трговци мобилних телефона су раније представили керамичке задње маске, које се широко користе у мобилним комуникацијама, оптичким комуникацијама и електронским производима. Керамичке навлаке, керамичке подлоге, керамичке основе паковања, керамичке поклопце за системе идентификације отисака прстију, итд. Што је производња ових керамичких компоненти софистициранија, употреба УВ ласерског сечења је тренутно идеалан избор. УВ ласер има веома високу прецизност обраде за неке керамичке танке кришке, неће изазвати фрагментацију керамике и не захтевају секундарно млевење за једнократно формирање, и биће више коришћене у будућности.
УВ ласерско сечење плочице: Површина сафирне подлоге је тврда, и тешко је да је сече општи резни точак, а хабање је велико, принос је низак, а путања сечења је већа од 30 μм, што није само смањује површину употребе, али и смањује излаз производа. Вођена плаво-белом ЛЕД индустријом, потражња за резањем плочица са сафирном подлогом је увелико порасла, а постављени су и виши захтеви за побољшање продуктивности и стопе квалификације готовог производа. Ултраљубичасте ласерске резне плочице могу постићи високо прецизно сечење, глатке резове и знатно побољшане приносе.
Сечење кварца је увек било тежак проблем у индустрији. Најчешће коришћена традиционална метода обраде је [ГГ] куот;сечиво дијамантске тестере [ГГ] куот;, која се обрађује помоћу [ГГ] куот;тврдо на тврдо [ГГ] куот; методом. Кварц је веома крхак и тежак за обраду. Листови дијамантске тестере су потрошни материјал.
УВ ласер има ултра-високу прецизност од ±0,02 мм, што може у потпуности да гарантује прецизне захтеве сечења. Уочи кварцног сечења, прецизна контрола снаге може учинити површину реза веома глатком, а брзина је много бржа од ручне обраде. Параметри се могу приказати потпуно дигитално, а различити параметри се могу прецизно подешавати преко рачунара. Прецизност је интуитивнија, а потешкоће при започињању су много ниже него код ручног сечења.
